應用領域
軟件公用程序，爲中(zhōng)小(xiǎo)企業提供便利、安全且節省成本的集中(zhōng)化 IT 管理。
産品特性
WS X299 Sage 融合了 GPU 性能與 Quad-SLI 支持，服務器級驗證以及全面的散熱選項
爲訓練神經網絡和處理可擴展的計算負載提供更好的系統構建。雙 PLX 芯片擴展了 PCIe 通道的數量
提供額外(wài)的擴展槽，提供豐富的連接選項，讓您使用所需的工(gōng)具來配置系統
、
工(gōng)作站特性-支持多張 GPU
WS X299 Sage 主闆可容納4張雙槽顯卡，并支持 NVIDIA® SLI™ 和 AMD CrossFireX™ 4路配置
讓多 GPU 設置能夠充分(fēn)利用新的圖形技術的能力，包括 NVIDIA® Quadro®。配備性能超過 15.23
TFLOPS*，NVIDIA Quadro 是 WS X299 Sage 的理想補充，爲設計、建模、醫學研究和處理器密集型的模拟和渲染應用提供更佳的性能。
華碩遠程控制中(zhōng)心
WS X299 Sage 主闆采用華碩遠程控制中(zhōng)心，華碩遠程控制中(zhōng)心是集中(zhōng)式兼整合式的 IT 管理平台
可監控并控制華碩商(shāng)用産品，包括服務器、工(gōng)作站和數字看闆。 ACC 提供遠程 BIOS 更新、經由
移動設備監控多個系統，以及一(yī)鍵式軟件更新與配置，爲所有 IT 基礎架構提供更簡便的服務器管理。
任意調校
5重優化
優化超頻(pín)和散熱系統
5重優化爲您的工(gōng)作站賦予智慧。單鍵操作就能處理複雜(zá)調校任務，以動态方式将系統關鍵層面優化，提供專爲計算機量身打造的超頻(pín)和散熱配置文件。
自動調校公用程序根據您的系統配置提供上佳超頻(pín)和散熱功能。
風扇在日常運算時保持靜音，并在系統遇上 CPU 或 GPU 密集的工(gōng)作時提供更佳氣流。
壓力測試功能有助于針對高 CPU 或内存需求的工(gōng)作負載進行優化和超頻(pín)。
鼠标控制的中(zhōng)文圖形化BIOS
更流暢、更靈敏的鼠标控制的中(zhōng)文圖形化BIOS曆經一(yī)番強化，現在變得更讓人愛不釋手。
不論您是計算機新手或資(zī)深超頻(pín)玩家，EZ 和高級模式都能助您輕松上手。在 EZ 模式下(xià)可迅速設定，套用日期與時間、風扇配置文件。
提升内存速度
第三代華碩T-設計采用出色的追蹤路徑，可按時序傳輸信号并大(dà)幅降低串擾情況，強化内存的穩定性及兼容性，支持 DDR4-4200MHz 以上的内存速度。
OC Design – ASUS PRO Clock II 超頻(pín)技術
WS X299 Sage 具備可擴展 CPU 和内存超頻(pín)餘裕的專用基礎頻(pín)率 (BCLK) 發生(shēng)器。
此自定義解決方案與 TPU 搭配運行，可強化電(diàn)壓和 BCLK 超頻(pín)控制，讓您運用自如，将 Intel® Core™ X 系列處理器的性能發揮到更高。
靈活的散熱控制
WS X299 Sage 配備全面的散熱控制，可通過 Fan Xpert 4 或 UEFI BIOS 進行設定。
高性能 VRM 散熱片
專爲高達 18 核心的強大(dà)英特爾酷睿 X 系列處理器所設計，搭載散熱設計，可确保更大(dà)效能且不會
發生(shēng) CPU 節流問題。 此創新散熱設計結合高效能 VRM 散熱片和可取得更大(dà)散熱表面積的金屬鳍
片數組設計，另外(wài)還有一(yī)個散熱片和相連的熱導管，能進一(yī)步提高散熱效能，無論工(gōng)作多麽嚴苛，WS X299 Sage 都能順利處理。
多 PLX 散熱器
有了雙 PLX 芯片，可增加可用的 PCIe 通道數，以支持 4 路 GPU 配置，WS X299 Sage 還
提供強大(dà)的散熱解決方案，以消除高速流量所産生(shēng)的熱量。額外(wài)的散熱器陣列和熱管覆蓋于
PLX 芯片，并放(fàng)置于機箱内更大(dà)氣流的路徑，能夠将 PLX 溫度降低約 20°C，以獲得更佳的散熱性與系統穩定性。
ProCool 高強度電(diàn)源接口
ASUS ProCool 是高強度電(diàn)源接口，與傳統電(diàn)源接口相比，ProCool 高強度電(diàn)源接口，更加安全，較低的阻抗連接，有助于更好的散熱并增強可靠性。
雙闆載 M.2
釋放(fàng)存儲速度高達 32Gbps
WS X299 Sage 采用雙闆載 M.2 插槽，每個插槽以 X4 PCI Express 3.0 運行，提供充足的 32Gbps 帶寬。
VROC
升級您的 RAID
以 PCH 爲基礎的 RAID 數組有 DMI 總線 32Gbps 上限的瓶頸，VROC 讓您利
用 CPU PCIe 通道來配置數據傳輸速度更快的可開(kāi)機 RAID 數組，消除前述限制。
雙 U.2 接口
享受 NVMe 革新技術
革新規格讓您的 SSD 全速運行。 隻要連接選用的磁盤驅動器，即可體(tǐ)驗高達 32Gbps 的數據傳輸速度，同時空出一(yī)個 PCIe 插槽，可用來加裝擴展卡！
英特爾傲騰内存
支持英特爾傲騰内存
Intel® Optane™ 支持英特爾® 傲騰™ 内存技術。它是一(yī)項革新的技術(非易失性存儲)。
英特爾傲騰内存可加速附接存儲，減少啓動和加載時間，讓運行更快速，響應更迅速。
USB 3.1 Gen 2 前置接口
與時俱進的兼容性
WS X299 Sage 的前面闆 USB 3.1 接口支持新一(yī)代計算機機箱和設備。
USB 3.1 Gen 2 Type-A & Type-C
闆載疾速 10Gb/s USB 3.1 Gen 2 接口
配備可向下(xià)兼容的 USB 3.1 Gen 2 Type-A™ 接口和 USB 3.1 Gen 2 Type-C™ 正反插接口，讓您享受靈活的連接性與疾速 10Gb/s 數據傳輸速度。
雙英特爾® 服務器級千兆網卡
CPU占用更低、更大(dà)吞吐量
如需更可靠的網絡，WS X299 Sage 配備服務器級雙英特爾® 千兆網卡，确保較低的 CPU 使用率與溫度、達到更高
性能，并支持更多操作系統。 雙以太網絡接口也支持可結合網絡鏈接的組成群組功能，提高傳輸量或故障時的備援能力。
服務器級内存驗證
WS X299 Sage 支持高達 128GB 的四通道 DDR4 内存，以方便處理在專業工(gōng)作負載中(zhōng)發現的更大(dà)的數據集。
對各種内存類型和操作條件進行嚴格的驗證——包括時間、溫度和電(diàn)壓範圍等因素——WS X299 Sage 提供
專業人員(yuán)所依賴的可靠性和穩定性來完成各項工(gōng)作。
SafeSlot 高強度安全插槽
強有力的保護顯卡
采用一(yī)次注塑成型技術制造高強度 PCIe 插槽，提供更強的保持力與剪切阻力，并在插槽外(wài)包裹金
屬強化層以增加其堅固性，通過額外(wài)的焊接堅固地固定于PCB闆。保護顯卡插槽與顯卡不會變形損壞。
LGA 2066 插槽專用的英特爾® 酷睿™ X 系列處理器
英特爾酷睿 X 系列處理器（6 核心以上）： 4 通道 (8-DIMM)、44/28 條 PCI Express 3.0/2.0 通道。
英特爾酷睿 X 系列處理器（4 核心）： 2 通道 (4-DIMM)、16 條 PCI Express 3.0/2.0 通道。
英特爾® X299 芯片組
英特爾 X299 芯片組支持 LGA 2066 插槽英特爾 Core X 系列處理器。 其利用串行點對點連接改進效能，使帶寬和穩定性得
以提升。此外(wài)，X299 可支持 10 個 USB 3.1 Gen 1 接口、8 個 SATA 6Gbps 接口，以及 32Gbps M.2，加快數據撷取速度。
技術規格
支持英特爾® Virtual RAID on CPU (VROC)
8 x USB 3.1 Gen 1 連接端口 (6 @後, , 2 @前)
英特爾® X299 芯片組 :
4 x USB 2.0 連接端口 (4 @後, )
ASMedia® USB 3.1 Gen 2 控制器 :
2 x USB 3.1 Gen 2 連接端口 (2 @後, , Type-A + USB Type-C)
ASMedia® USB 3.1 Gen 2 控制器 :
1 x USB 3.1 Gen 2 連接端口 (1 @前)
支持 AMD 4-路 CrossFireX 技術
8 x DIMM, 容量可達 128GB, DDR4 4200(超頻(pín))/4133(超頻(pín))/4000(超頻(pín))/3600(超頻(pín))/2666/2400/2133 MHz Non-ECC, Un-buffered 内存
英特爾® 酷睿™ X-系列處理器(四核)
4 x DIMM, 容量可達64GB, DDR4 4200(超頻(pín))/4133(超頻(pín))/4000(超頻(pín))/3600(超頻(pín))/2666/2400/2133 MHz Non-ECC, Un-buffered内存
Intel® I219-LM , 1 x 千兆網卡
1 x M.2 Socket 3 插槽, 支持 M key, 2242/2260/2280/22110 類型存儲設備(PCIE 3.0 x 4模式)
1 x M.2 Socket 3 插槽, 支持 M key, 2242/2260/2280 類型存儲設備(PCIE 3.0 x 4模式)
8 x SATA 6Gb/s 接口
2 x U.2 接口*1
支持 Raid 0, 1, 5, 10
支持英特爾® 快速存儲技術企業版 5.1 (CPU RAID功能需安裝 X-系列6-核及以上處理器)
支持英特爾® 智能響應技術
支持英特爾® 快速存儲技術 15
英特爾® 傲騰™ 内存技術
Intel® Virtual RAID (VROC) support for CPU RAID
1 x USB 3.1 Gen 1 接口可擴展2 組外(wài)接式 USB 3.1 Gen 1 接口
1 x AAFP 前置音頻(pín)接針
1 x Aura 可編程燈帶接針
1 x M.2 Socket 3 插槽，支持 M key, 2242/2260/2280 類型存儲設備(PCIE 3.0 x 4模式)
1 x M.2 Socket 3 插槽，支持 M key, 2242/2260/2280/22110 類型存儲設備 (PCIE 3.0 x 4模式)
2 x U.2 接口
1 x 串口連接插座（COM）
1 x Aura RGB 燈帶接針
8 x SATA 6Gb/s設備連接插座
1 x TPM 接針
1 x 中(zhōng)央處理器風扇電(diàn)源插槽
2 x 機箱風扇接口
1 x VROC_HW_Key
1 x CPU 可選風扇接口
1 x 24-pin EATX主闆電(diàn)源插槽
2 x 8-pin ATX 12V主闆電(diàn)源插槽
1 x Thunderbolt 排針
1 x 6-pin ATX 電(diàn)源口
1 x AIO_水泵接口
1 x EZ XMP 開(kāi)關
1 x 電(diàn)源開(kāi)啓開(kāi)關
1 x 重啓開(kāi)關
1 x 5-pin EXT_Fan(擴展風扇)插槽
1 x 清除CMOS按鈕
1 x 水泵專用接口 (4-pin)
1 x 系統面闆接口
1 x 熱敏接頭
1 x CPU_OV 跳線
1 x MemOK! 按鈕
1 x M.2 風扇接針
6 x USB 3.1 Gen 1 接口(藍(lán)色)
1 x USB 3.1 Gen 2 (藍(lán)綠色)Type-A,
4 x USB 2.0 接口(其中(zhōng)一(yī)個接口可切換到USB BIOS Flashback™)
1 x USB 3.1 Gen 2 (黑色)USB Type-C
1 x 光纖S/PDIF數字音頻(pín)輸出接口
1 x USB BIOS Flashback™ 按鈕
1 x 8聲道音頻(pín)接口
- 支持: 音頻(pín)接口檢測(Jack-detection), 多音源獨立輸出(Multi-Streaming)技術, 前面闆麥克風音頻(pín)連接端口變換（Jack-Retasking）
- 前後耳機輸出阻抗感測
- 高品質 120 dB 立體(tǐ)聲播放(fàng) 輸出 (背部Line-out) 和 113 dB (Line-in)
- 内部耳放(fàng)提升耳機與揚聲器的音質
音頻(pín)功能:
- DTS Connect
- DTS Headphone:X
- 音頻(pín)放(fàng)大(dà)器：讓耳機和音箱還原出高質量的聲音
- 高品質日系音頻(pín)電(diàn)容： 讓您享受清晰和高保真的音效。
- depop降噪電(diàn)路：減少啓動造成的瞬間爆音
左右聲道獨立布線，二邊都能輸出相同質量的音效。
非運行溫度: -40℃ ~ 70℃
非運行濕度: 20% ~ 90% (無凝露)
12 英寸 x 10.5 英寸 ( 30.5 厘米 x 26.7 厘米 )
I/O擋闆
Addressable LED extension cable
8 x SATA 6.0Gb/s數據線
1 x 垂直 M.2 支架套件
1 x COM 數據線
1 x 3-路 SLI 橋接器
1 x 4-路 SLI 橋接器
1 x MOS 散熱套件(風扇支架和 40mm x 40mm 風扇)
1 x 随機 DVD
1 x M.2 螺絲
1 x Q-Connector
1 x SLI HB 橋接器(2路-M)
淨重: 5.55kg
毛重: 8.06kg
散裝(5合1)
淨重: 6.99kg
毛重: 9.37kg
*1 U.2 接口僅支持 44-Lane CPU.
*2 請查閱手冊裏的 Appendix 方框圖，了解更多詳情。
