FBD即Fully-buffer DIMM(全緩存模組技術)，它是一(yī)種串行傳輸技術，可以提升内存的容量和傳輸帶寬.是Intel在DDR2、DDR3的基礎上發展出來的一(yī)種新型内存模組與互聯架構，既可以搭配現在的DDR2内存芯片，也可以搭配未來的DDR3内存芯片。FB-DIMM可以極大(dà)地提升系統内存帶寬并且極大(dà)地增加内存最大(dà)容量。

FB-DIMM技術是Intel爲了解決内存性能對系統整體(tǐ)性能的制約而發展出來的，在現有技術基礎上實現了跨越式的性能提升，同時成本也相對低廉。在整個計算機系統中(zhōng)，内存可謂是決定整機性能的關鍵因素，光有快的CPU，沒有好的内存系統與之配合，CPU性能再優秀也無從發揮。這種情況是由計算機原理所決定的，CPU在運算時所需要的數據都是從内存中(zhōng)獲取，如果内存系統無法及時給CPU供應數據，CPU不得不長時間處在一(yī)種等待狀态，硬件資(zī)源閑置，性能自然無從發揮。

與現有的普通DDR2内存相比，FB-DIMM技術具有極大(dà)的優勢:在内存頻(pín)率相同的情況下(xià)目前能提供四倍于普通内存的帶寬，并且能支持的最大(dà)内存容量也達到了普通内存的24倍，系統最大(dà)能支持192GB内存。FB-DIMM最大(dà)的特點就是采用已有的DDR2内存芯片(以後還将采用DDR3内存芯片)，但它借助内存PCB上的一(yī)個緩沖芯片AMB(Advanced Memory Buffer，高級内存緩沖)将并行數據轉換爲串行數據流，并經由類似PCI Express的點對點高速串行總線将數據傳輸給處理器。